首頁(yè)晶圓刻字機(jī)
專注行業(yè)8年，帝耐激光，專注專長(zhǎng)
激光作用在晶圓上通過(guò)熱光源瞬時(shí)熱燒蝕并氣化或通過(guò)冷光源打斷材料分子鍵，在晶圓表面上留 下相應(yīng)的字符、文字或圖案等信息，晶圓打標(biāo)具有自動(dòng)上下料，自動(dòng)定位，自動(dòng)打標(biāo)功能。
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產(chǎn)品概述激光作用在晶圓上通過(guò)熱光源瞬時(shí)熱燒蝕并氣化或通過(guò)冷光源打斷材料分子鍵，在晶圓表面上留 下相應(yīng)的字符、文字或圖案等信息，晶圓打標(biāo)具有自動(dòng)上下料，自動(dòng)定位，自動(dòng)打標(biāo)功能。
設(shè)備特點(diǎn)
◆CCD 自 動(dòng) 精 確 定 位 ；
◆機(jī)械手臂自動(dòng)取放片；
◆正反面都可打標(biāo)；
◆專業(yè)除塵系統(tǒng)；
◆自動(dòng)計(jì)數(shù)；
◆空料自動(dòng)跳片。(選裝)
◆卡塞數(shù)(選裝)
產(chǎn)品參數(shù)參數(shù)名稱 | 參數(shù)值 | |
打標(biāo)形式 | 硬打標(biāo) | 軟打標(biāo) |
ay | 100瓦 | 20瓦 |
打標(biāo)深度(mm) | 3.-60um | 2-5um |
打標(biāo)速度(mm/s) | ≤7000mm | |
Wafer加工尺寸 | 2”-12” | |
位置精度 | ±0.1mm | |
字體標(biāo)準(zhǔn) | SEMI字體 | |
工業(yè)氣源(L/min) | 0.6 | |
產(chǎn)能節(jié)拍 | ≥100片/H | |
整機(jī)功率(KVA) | 2.5KW | 1.5KW |
除塵標(biāo)準(zhǔn) | 0.3μm顆粒 | |
應(yīng)用領(lǐng)域
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